新聞詳情

中國芯片標準發(fā)布

日期:2024-07-08 11:16
瀏覽次數:912
摘要:根據媒體報道,我國芯片封裝企業(yè)長(cháng)電科技表示,已經(jīng)具備了4納米芯片的先進(jìn)封裝技術(shù),很多人可能并不了解先進(jìn)封裝,先進(jìn)封裝對應的是傳統封裝,芯片制造分為兩個(gè)環(huán)節,分別是前道工藝和后道工藝,前道環(huán)節決定了一顆芯片的制造工藝水平,也就是所謂的幾納米。而后道環(huán)節則是將給芯片做好“包裝”,這樣芯片才能被應用到各種電子設備當中。

      芯片又被稱(chēng)為集成電路,是處理器的核心。要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為,尤其是掌握一定的話(huà)語(yǔ)權,關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎,而這個(gè)根技術(shù),就是制定相應的技術(shù)標準,美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡,就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期,它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準,不僅提供授權可以獲得大量收益,還維護了其市場(chǎng)地位,可謂形成良性循環(huán)。

      所以我們就看到,近期我們也開(kāi)始在芯片標準上發(fā)力,但如果還是延續芯片產(chǎn)業(yè)的老技術(shù),勢必是無(wú)法與當下的芯片巨頭所抗衡的,因此我們瞄準了芯片發(fā)展的大方向,也就是小芯片技術(shù),制定了我們自己的標準,也就是原生chiplet小芯片技術(shù)標準。chiplet技術(shù)是芯片發(fā)展的大勢所趨,目前美企也在該領(lǐng)域進(jìn)行深耕,毫無(wú)疑問(wèn),這一次我們走到了時(shí)代的前沿,而就在我國小芯片技術(shù)標準發(fā)布后的第六天,國產(chǎn)4納米芯片就傳來(lái)了好消息,可以說(shuō)這與剛剛發(fā)布的小芯片標準相輔相成,對我們國產(chǎn)芯片的發(fā)展壯大具有實(shí)際意義。

      根據媒體報道,我國芯片封裝企業(yè)長(cháng)電科技表示,已經(jīng)具備了4納米芯片的先進(jìn)封裝技術(shù),很多人可能并不了解先進(jìn)封裝,先進(jìn)封裝對應的是傳統封裝,芯片制造分為兩個(gè)環(huán)節,分別是前道工藝和后道工藝,前道環(huán)節決定了一顆芯片的制造工藝水平,也就是所謂的幾納米。而后道環(huán)節則是將給芯片做好“包裝”,這樣芯片才能被應用到各種電子設備當中,因此從歷史來(lái)說(shuō),傳統芯片封裝的技術(shù)含量不高,但是隨著(zhù)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,芯片封裝開(kāi)始進(jìn)化到先進(jìn)封裝,所不同的是,先進(jìn)封裝可以將很多不同架構和不同制造工藝的小芯片,封裝到一起。


      這樣的芯片,與采用先進(jìn)工藝的芯片,在性能上并不占有劣勢,但是成本卻大幅地減少,因此全球都在發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù),而通過(guò)我們簡(jiǎn)單的介紹,想必大家也都看到,先進(jìn)封裝其實(shí)就是小芯片技術(shù)在芯片制造上的應用。

      傳統的芯片設計就是一種架構,依賴(lài)芯片制造的前道環(huán)節;而采用小芯片技術(shù)設計的芯片,采用的是不同的架構,依賴(lài)的是芯片制造的后道環(huán)節。傳統方法現在依賴(lài)的是asml的光刻機和臺積電的制造技術(shù),而小芯片技術(shù)則不然,所依賴(lài)的是先進(jìn)封裝光刻機和先進(jìn)封裝技術(shù)。

      不得不說(shuō),這一切太快了,標準的出現將會(huì )加速小芯片設計企業(yè)的研發(fā)效率,而先進(jìn)封裝則解決了采用小芯片技術(shù)所研發(fā)的芯片的制造問(wèn)題,芯片設計和芯片制造**的結合,而且所需要的關(guān)鍵制造設備光刻機也實(shí)現了國產(chǎn)化,這讓我們對國產(chǎn)芯片的發(fā)展再次充滿(mǎn)信心。


安全聯(lián)盟站長(cháng)平臺

滬公網(wǎng)安備 31011402005144號